我们生产的无氧铜，具备高纯铜原料的提纯技术、生产工艺，纯度可达到6N；
产品类型包括：高纯铜锭、铜棒、 铜板、铜线，可按客户需求定制；
具有作为电子级材料，具有良好的导电性、热导率、耐腐蚀性、延展性和可塑性等众多特性；
主要应用于微电子、光电子、半导体芯片、新能源、航空、船舶等先进制造与尖端科研领域。
中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成；适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。
中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成；适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。
中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成；适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。
中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成；适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。
我们生产的高精度铜异型线材,具有优异的导电性、导热性,是极限环境中使用的可靠、稳定部件；
主要应用于电力、电子、超导、核聚变、医疗仪器等领域。
我们生产的无氧铜，具备高纯铜原料的提纯技术、生产工艺，纯度可达到6N；
产品类型包括：高纯铜锭、铜棒、 铜板、铜线，可按客户需求定制；
具有作为电子级材料，具有良好的导电性、热导率、耐腐蚀性、延展性和可塑性等众多特性；
主要应用于微电子、光电子、半导体芯片、新能源、航空、船舶等先进制造与尖端科研领域。
中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成；适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。
中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成；适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。
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中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成；适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。
我们生产的高精度铜异型线材,具有优异的导电性、导热性,是极限环境中使用的可靠、稳定部件；
主要应用于电力、电子、超导、核聚变、医疗仪器等领域。
