旗下产品
预成型焊片
锡膏
锡线
锡条
BGA锡球
助焊剂/稀释剂/清洗剂
高精度铜异型线材
无氧铜
预成型焊片
SOLDER PREFORMS

中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产均为真空或氮气环境中完成;适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。

了解更多 >
锡膏
SOLDER PASTE

中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产均为真空或氮气环境中完成;适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。

了解更多 >
锡线
SOLDER WIRE

中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产均为真空或氮气环境中完成;适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。

了解更多 >
锡条
SOLDER BAR

中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产均为真空或氮气环境中完成;适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。

了解更多 >
BGA锡球
BGA BALL

本品适用于BGA,CSP,MCM等IC封装,也应用于其它微细焊接。

了解更多 >
助焊剂/稀释剂/清洗剂
FLUX/THINNER/CLEANER

我们还为客户供应助焊剂、稀释剂、清洗剂、红胶等产品。

了解更多 >
高精度铜异型线材
HIGH PRECISION COPPER PROFILES

我们生产的高精度铜异型线材,具有优异的导电性、导热性,是极限环境中使用的可靠、稳定部件;

主要应用于电力、电子、超导、核聚变、医疗仪器等领域。

了解更多 >
无氧铜

我们生产的无氧铜,具备高纯铜原料的提纯技术、生产工艺,纯度可达到6N;

产品类型包括:高纯铜锭、铜棒、 铜板、铜线,可按客户需求定制;

具有作为电子级材料,具有良好的导电性、热导率、耐腐蚀性、延展性和可塑性等众多特性;

主要应用于微电子、光电子、半导体芯片、新能源、航空、船舶等先进制造与尖端科研领域。

 

了解更多 >
预成型焊片
SOLDER PREFORMS

中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产均为真空或氮气环境中完成;适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。

了解更多 >
锡膏
SOLDER PASTE

中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产均为真空或氮气环境中完成;适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。

了解更多 >
锡线
SOLDER WIRE

中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产均为真空或氮气环境中完成;适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。

了解更多 >
锡条
SOLDER BAR

中实锡膏采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产均为真空或氮气环境中完成;适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。

了解更多 >
BGA锡球
BGA BALL

本品适用于BGA,CSP,MCM等IC封装,也应用于其它微细焊接。

了解更多 >
助焊剂/稀释剂/清洗剂
FLUX/THINNER/CLEANER

我们还为客户供应助焊剂、稀释剂、清洗剂、红胶等产品。

了解更多 >
高精度铜异型线材
HIGH PRECISION COPPER PROFILES

我们生产的高精度铜异型线材,具有优异的导电性、导热性,是极限环境中使用的可靠、稳定部件;

主要应用于电力、电子、超导、核聚变、医疗仪器等领域。

了解更多 >
无氧铜

我们生产的无氧铜,具备高纯铜原料的提纯技术、生产工艺,纯度可达到6N;

产品类型包括:高纯铜锭、铜棒、 铜板、铜线,可按客户需求定制;

具有作为电子级材料,具有良好的导电性、热导率、耐腐蚀性、延展性和可塑性等众多特性;

主要应用于微电子、光电子、半导体芯片、新能源、航空、船舶等先进制造与尖端科研领域。

 

了解更多 >
中实将秉承创新
做中国行业的领航者
ABOUT ZHONGSHI

广东中实金属有限公司是一家面向航天、军工、民用提供优质焊接材料生产厂家。公司创建于 1999 年,总部设在广东省东莞市松山湖,注册资本为 2200 万元,年产能8000 吨。

5
%
+
研发投入资金营业额占比
10
%
研发人员公司占比
20
+
以博导领头的研发精英团队
返回顶部