预成型焊片
SOLDER PREFORMS
铟基系列钎料

铟具有良好的延展性、可锻性熔点,其熔点仅为157℃,可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。

产品选择
详细介绍
产品列表

产品特性

·  低熔点

·  蒸汽压低

·  延展性好、可锻性强

·  优异的热疲劳性能

·  可多次焊接或较低温度回流焊接

·  跌落试验中,耐抗性优异

·  高导热


产品应用

铟的导热率良好(在85°C时为86W / mK),因此在热管理中被广泛应用,电子元件产生的热量可得到有效疏导。

 

·  电真空器件封装

·  玻璃封装

·  陶瓷封装

·  低温超导器件封装

产品列表
固相线温度
液相线温度
共晶合金温度
密度
g/cm3
电阻率
µΩ.m
热导率
W/m.K
热膨胀系数
10-6/℃
抗拉强度
Mpa
/ / 60 7.88 0.522 / 22 33.44
/ / 73 7.99 / / / /
/ / 100 / / / / /
120 122 / 7.3 0.147 34 20 12
118 125 / 7.3 0.147 34 20 11.86
149 154 / 7.85 / / / /
/ / 143 7.38 0.075 73 22 5.5
/ / 157 7.31 0.072 86 29 1.88
174 185 / 8.52 0.246 29 27 28.61
175 187 / 7.25 0.176 54 28 46.88
184 210 / 8.86 0.287 22 27 32.2
197 231 / 9.3 0.331 19 26 34.48
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