锡膏
SOLDER PASTE
无铅锡膏
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详细介绍
产品列表

产品特性与优势

·  高可靠性、低空洞率

·  强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP、HASL、ENIG。

·  优秀的印刷性和印刷寿命:超过12小时的稳定一致印刷性能,印刷速度最高可达 150mm/s,印刷周期短,产量高。

·  宽回流温度曲线工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件也能达到好的焊接效果。

·  回流焊接后极好的焊点和残留物外观。


产品应用

印刷电路板(PCB)组装,包括智能手机、平板电脑、电脑主板、消费类电子产品、网络服务器、汽车电子系统、医疗、军事及航天航空设备等。

产品列表
金属成分
颗粒
应用范围、特征
Sn-3Ag-0.5Cu;Sn-1Ag-0.5Cu;Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 特性(润湿性、耐热性、印刷性)改良品、一般家电、车载、对应细小间距CSP
Sn-3Ag-0.5Cu;Sn-1Ag-0.5Cu;Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 有广大的工艺窗口、一般家电、车载、对应细小间距
Sn-3Ag-0.5Cu;Sn-1Ag-0.5Cu;Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) /
Sn-3Ag-0.5Cu;Sn-1Ag-0.5Cu;Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 针铜用、连续出锡稳定性好
Sn-3Ag-0.5Cu;Sn-1Ag-0.5Cu;Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 高活性品(对应Ni等难润湿母材料)
42Sn-58Bi;64Sn-1Ag-Bi35;64.7Sn-0.3Ag-Bi35 Type3(45~25);Type4(38~20) 低熔点焊锡膏,可靠性高、针对有耐热性问题的LED产品等
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