锡膏
SOLDER PASTE
微细焊锡粉
产品选择
详细介绍
产品列表

产品特性与优势

·  对应0.3mm间距焊盘; 

·  0402元件使用Type5(10~25 µm)锡粉; 

·  出类拔萃的印刷性;

·  优异的耐热性、润湿性。


产品应用

智能手机、智能手表

产品列表
产品型号
ZSRG01
ZSPG01
金属成分
颗粒
应用范围、特征
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type5(15~25um)/Type6(5~15um) /
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type5(15~25um)/Type6(5~15um) /
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