锡膏
SOLDER PASTE
高强度锡膏
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详细介绍
产品列表

产品特性与优势

·  特殊性:独特的金属成分应用于追求超高可靠性的车载,航空等产品上。

·  强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP、HASL、ENIG。

·  优秀的印刷性和印刷寿命:超过12小时的稳定一致印刷性能,印刷速度最高可达 150mm/s,印刷周期短,产量高。。

·  宽回流温度曲线工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件也能达到好的焊接效果。

·  回流焊接后极好的焊点和残留物外观。


产品应用

车载、航天航空、工业机器等。

产品列表
产品型号
ZSRSS01
金属成分
颗粒
应用范围、特征
95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu-3Bi-X Type4(38~20) 高强度,高可靠性,一般家电、车载、对应细小间距
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