预成型焊片
SOLDER PREFORMS
金基系列钎料
中实技术
在严格控制尺寸公差，确保焊料体积一致性的前提下，最薄厚度0.01mm，最小加工尺寸0.02*0.02mm
产品选择
详细介绍
产品列表
产品特性
· 抗蚀性强
· 蒸气压低
· 优异的流动性及润湿性
· 高熔点、无蠕变
· 高拉伸强度
· 优异的导热导电性能
产品应用
军工、半导体、光通讯、激光、医疗器械、电力等。
产品列表
|
固相线温度
℃ |
液相线温度
℃ |
共晶合金温度
℃ |
密度
g/cm3 |
电阻率
µΩ.m |
热导率
W/m.K |
热膨胀系数
10-6/℃ |
抗拉强度
Mpa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| / | / | 217 | 7.78 | / | / | / | 50.2 |
| / | / | 280 | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
| 278 | 332 | / | / | / | / | / | / |
| 278 | 301 | / | 14.18 | / | / | / | / |
| 278 | 289 | / | 14.34 | / | / | / | / |
| / | / | 361 | 14.67 | 0.151 | 44 | 13.4 | 185 |
| / | / | 910 | / | / | / | / | / |
| 955 | 970 | / | / | / | / | / | / |
| / | / | 1064* | 19.3 | 0.0221 | 318 | 14 | 138 |