铟具有良好的延展性、可锻性熔点,其熔点仅为157℃,可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。
产品特性
· 低熔点
· 蒸汽压低
· 延展性好、可锻性强
· 优异的热疲劳性能
· 可多次焊接或较低温度回流焊接
· 跌落试验中,耐抗性优异
· 高导热
产品应用
铟的导热率良好(在85°C时为86W / mK),因此在热管理中被广泛应用,电子元件产生的热量可得到有效疏导。
· 电真空器件封装
· 玻璃封装
· 陶瓷封装
· 低温超导器件封装
产品型号
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In51Bi32.5Sn16.5 |
In66.3Bi33.7 |
Bi50Pb28Sn22 |
In52Sn48 |
Sn50In50 |
In80Pb15Ag5 |
In97Ag3 |
In100 |
In60Pb40 |
Sn77.2In20Ag2.8 |
In50Pb50 |
Pb60In40 |
固相线温度
℃ |
液相线温度
℃ |
共晶合金温度
℃ |
密度
g/cm3 |
电阻率
µΩ.m |
热导率
W/m.K |
热膨胀系数
10-6/℃ |
抗拉强度
Mpa |
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/ | / | 60 | 7.88 | 0.522 | / | 22 | 33.44 |
/ | / | 73 | 7.99 | / | / | / | / |
/ | / | 100 | / | / | / | / | / |
120 | 122 | / | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
118 | 125 | / | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 11.86 |
149 | 154 | / | 7.85 | / | / | / | / |
/ | / | 143 | 7.38 | 0.075 | 73 | 22 | 5.5 |
/ | / | 157 | 7.31 | 0.072 | 86 | 29 | 1.88 |
174 | 185 | / | 8.52 | 0.246 | 29 | 27 | 28.61 |
175 | 187 | / | 7.25 | 0.176 | 54 | 28 | 46.88 |
184 | 210 | / | 8.86 | 0.287 | 22 | 27 | 32.2 |
197 | 231 | / | 9.3 | 0.331 | 19 | 26 | 34.48 |