Mini-LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5 毫米以下的LED 背光源或显示产品。

Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米等级，每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。

因此，相比传统的回流焊焊接工艺，Mini-LED对工艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有40%以上是因为印刷工艺引起的，40%是由焊接引起的。其它20%和锡膏、基板材料有很大关系。对于Mini-LED的可靠焊接，对设备回流焊、焊接工艺、材料（锡膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。

在如此精确细微的焊接工艺中，锡膏作为主要粘连材料起着至关重要的作用。

广东中实金属有限公司针对Mini-LED印刷制程工艺开发了Mini-LED专用固晶锡膏，它具有稳定的物理特性和抗氧化性能，印刷性和脱膜性良好，下锡均匀，超细焊粉，使脱模下锡量更稳定；且具有优异的焊接可靠性，超低空洞率，焊后残留少，芯片不倾斜、不偏移等产品特点。

目前，根据客户需求可配置5-8#粉，针筒包装或罐装皆可。

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