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2023.01.31
【中实创新】新品锡膏,QFN爬锡轻松超85%!

QFN,方形扁平无引脚封装,是表面贴装型封装之一。

 

按照IPC-A-610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求,分为三个等级:

1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显;

2级为侧边焊盘高度的25%;

3级标准为侧边焊盘高度的50%;

 

如今电子元件的发展日新月异,50%的爬锡标准、甚至60%-70%的爬锡也远不能满足一些客户的需求。

 

秉承“聚焦客户需求,提供有竞争力的产品,让客户更卓越”的核心价值,中实公司积极开展研发工作,与客户并肩,攻克技术难题。

 

最近,中实公司自主研发新品锡膏,型号:ZSRX01-RMB3,经过多轮内部测试与外部试样,QFN爬锡轻松达到85%-90%。

 

以下为试样部分数据:

 


中实RMB3锡膏QFN爬锡85%-90%

 

 

对比某厂家锡膏QFN爬锡60%-70%

 

 

中实RMB3锡膏焊后残留少,外观透明

 

 

中实RMB3锡膏焊后空洞率为7.724%

 

 

 

ZSRX01-RMB3产品特点:

无卤;

高可靠性;

超低空洞率;

焊后残留少,外观透明;

QFN爬锡好。

 

 

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