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2023.01.31
【中实创新】新品锡膏,QFN爬锡轻松超85%!
QFN,方形扁平无引脚封装,是表面贴装型封装之一。
按照IPC-A-610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求,分为三个等级:
1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显;
2级为侧边焊盘高度的25%;
3级标准为侧边焊盘高度的50%;
如今电子元件的发展日新月异,50%的爬锡标准、甚至60%-70%的爬锡也远不能满足一些客户的需求。
秉承“聚焦客户需求,提供有竞争力的产品,让客户更卓越”的核心价值,中实公司积极开展研发工作,与客户并肩,攻克技术难题。
最近,中实公司自主研发新品锡膏,型号:ZSRX01-RMB3,经过多轮内部测试与外部试样,QFN爬锡轻松达到85%-90%。
以下为试样部分数据:
中实RMB3锡膏QFN爬锡85%-90%
对比某厂家锡膏QFN爬锡60%-70%
中实RMB3锡膏焊后残留少,外观透明
中实RMB3锡膏焊后空洞率为7.724%
ZSRX01-RMB3产品特点:
无卤;
高可靠性;
超低空洞率;
焊后残留少,外观透明;
QFN爬锡好。
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