锡膏
SOLDER PASTE
无卤锡膏
产品选择
详细介绍
产品列表
产品特性与优势
· 对应无卤（Cl<900ppm、Br<900ppm、Cl+Br<1500ppm）
· 高可靠性、低空洞率
· 强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 优秀的印刷性和印刷寿命：超过12小时的稳定一致印刷性能，印刷速度最高可达 150mm/s，印刷周期短，产量高。
· 宽回流温度曲线工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件也能达到好的焊接效果。
· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
产品应用
印刷电路板（PCB）组装，包括智能手机、平板电脑、电脑主板、消费类电子产品、网络服务器、汽车电子系统、医疗、军事及航天航空设备等。