锡膏
SOLDER PASTE
激光用锡膏
产品选择
详细介绍
产品列表

产品特性与优势

·  适用于激光的快速焊接; 

·  焊接时间最短可达0.3秒; 

·  快速焊接过程中不炸锡,不飞溅,无锡珠,形成良好的焊点。


产品应用

智能手机、智能手表、耳机。

产品列表
金属成分
颗粒
应用范围、特征
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25)/Type4(38~20) /
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25)/Type4(38~20) /
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