20世纪70年代，伴随着表面贴装技术（SMT）的兴起，焊锡膏应运而生。彼时，我国相关工业尚处于萌芽时期。欧美及日本锡膏品牌借势上扬，占据了锡膏应用市场。直到世纪之交千禧年前后，我们逐渐有了自己的锡膏品牌。如今，国内锡膏产业已发展多年，产品逐渐成熟。

以中实品牌为代表的国产锡膏，经过多年技术沉淀，中实可为客户提供各种合金锡膏，包括无铅锡膏、锡铅锡膏、无卤锡膏等可罐装、或针筒包装的锡膏产品。

中实锡膏在实际应用中表现出的高可靠性、低空洞率、良好的爬锡性能等都得到了客户的充分认可。

为了满足客户不断创新的需求，“更大限度降低空洞率，提高产品可靠性”，成为了中实锡膏产品研发不断追求的目标。

2022年末，中实成功自主研发出一款超低空洞率新品锡膏：ZSRX01-RMB2。近日，该锡膏在某著名车企的半导体封装试样中表现突出，空洞率低于1%，比肩国际品牌，是民族品牌在这一领域的又一次新突破！

以上是中实ZSRX01-RMB2部分实验数据 <焊接条件：真空回流焊>

ZSRX01-RMB2产品特点：

 极低空洞率，满足半导体等精密元件焊接需求；

 高可靠性；

 优秀的印刷性和印刷寿命；

空洞率对焊接质量的影响

检验焊接质量的标准之一就是焊接的空洞率，当“空洞”尺寸较大或者其局部密度过大时，则会影响焊接层的机械性能，降低连接强度；同时也会降低焊接层的热导，导致器件局部过热，引起失效。

因此，空洞率高低对关键电子部件可靠性有着极其重要的影响。