2024年3月20-22日,中实金属为期三天的2024慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本次展会,我们将应用于新能源汽车、半导体、消费电子产品、汽车电子、功率电子、通信设备等领域的先进封装材料亮相展会,吸引了众多国内外客户的目光,前来咨询与合作的客户络绎不绝。
11月2日,广东中实金属有限公司顺利通过GJB9001C-2017军工产品质量管理体系认证,获得北京天一正认证中心有限公司颁发的《武器装备质量管理体系认证证书》。
中实金属公司作为电子锡焊料材料分会的副理事长单位、协办单位受邀参加本次盛会,并荣获“突出贡献企业”“科技创新奖”“社会贡献奖”等多项殊荣。
近日,国家税务总局广东省税务局公布了2022年度纳税信用评定结果,广东中实金属有限公司荣获“ 2022 年度纳税信用 A 级纳税人”。
中实公司自1999年成立以来,因其对产品品质的极致追求、对客户服务的周到体贴,得到5000多家客户的信赖与认可,成为国家航天、军工单位焊锡材料指定供应商。
以中实品牌为代表的国产锡膏,经过多年技术沉淀,中实可为客户提供各种合金锡膏,包括无铅锡膏、锡铅锡膏、无卤锡膏等可罐装、或针筒包装的锡膏产品。
广东中实金属有限公司针对Mini-LED印刷制程工艺开发了Mini-LED专用固晶锡膏,它具有稳定的物理特性和抗氧化性能,印刷性和脱膜性良好,下锡均匀,超细焊粉,使脱模下锡量更稳定;且具有优异的焊接可靠性,超低空洞率,焊后残留少,芯片不倾斜、不偏移等产品特点。
此次广东中实金属有限公司被列入“专精特新”中小企业,是国家对中实公司工作的认可,中实公司将再接再厉,继续奋斗创新、锐意进取,为中国制造业崛起添砖加瓦!
秉承“聚焦客户需求,提供有竞争力的产品,让客户更卓越”的核心价值,中实公司积极开展研发工作,与客户并肩,攻克技术难题。
最近,中实公司自主研发新品锡膏,型号:ZSRX01-RMB3,经过多轮内部测试与外部试样,QFN爬锡轻松达到85%-90%。
中实开启自主研发、生产锡膏之路已有十多年,获得锡膏产品多项专利。此次参与论证试验的锡膏“中实ZSRH01”是中实公司为客户服务多年的一款常规产品。
中实研发IGBT预成型焊片
2021年9月,中国电子材料行业协会再次授予广东中实金属有限公司“电子锡焊料专业前十企业”称号!
2024年3月20-22日,中实金属为期三天的2024慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本次展会,我们将应用于新能源汽车、半导体、消费电子产品、汽车电子、功率电子、通信设备等领域的先进封装材料亮相展会,吸引了众多国内外客户的目光,前来咨询与合作的客户络绎不绝。
中实金属作为业内领先的材料制造专家和供应商,长期服务于全球电子、半导体、精密焊接及高精度铜异型材应用市场。公司凭借领先业界的研发技术和定制化解决方案,不断满足客户在产品应用及创新方面的需求。此次展出的先进封装材料,正是中实金属在材料科学领域不断创新和突破的结晶,展现了其在推动行业发展方面的强大实力。
展会期间,中实金属的专业团队与客户进行了深入交流,分享了关于先进封装材料的技术特点、应用场景以及未来发展趋势等方面的见解。客户们对中实金属的产品表现出了浓厚的兴趣,纷纷表示希望进一步了解合作的可能性。
展会现场
此次展会的成功举办,不仅提升了中实金属在业界的知名度和影响力,也为公司进一步拓展国内外市场奠定了坚实的基础。中实金属将继续秉承创新、质量、服务的核心价值观,为全球客户提供更优质的产品和服务,共同推动电子生产设备行业的繁荣发展。
未来,中实金属将继续深耕材料科学领域,加大研发投入,不断推出更多具有创新性和竞争力的产品,为全球电子产业的发展贡献更多力量。同时,公司也将加强与国内外客户的合作与交流,共同探索更多合作机会,实现互利共赢。